삼성전자, 반도체 바닥론이 사라진 이유
반도체 업황의 온도가 달라지고 있다. 한동안 실적과 주가가 따로 놀던 삼성전자가 기술과 수요 양쪽에서 동시에 반등 신호를 만들고 있다. 핵심은 메모리 쇼티지, 차세대 공정, 그리고 시스템 반도체 영역의 구조적 변화다.
메모리 시장은 공급이 먼저 말라가고 있다. DDR5와 DDR4 가격이 빠르게 오르며 수급 균형이 무너졌다. 이 국면에서 생산 능력이 곧 경쟁력으로 직결된다.
삼성전자는 업계 최대 규모의 D램 생산 설비를 보유하고 있다. 2025년 기준 월 생산량은 약 65만 장 수준으로 경쟁사를 크게 앞선다. 공급 부족 상황에서는 물량을 쥔 쪽이 가격과 계약 조건을 주도한다.
AI 서버용 메모리뿐 아니라 모바일용 LPDDR, 레거시 공정 제품까지 동시에 쇼티지가 발생하고 있다. 제품 포트폴리오가 넓은 삼성은 특정 수요에 의존하지 않고 실적을 끌어올릴 수 있는 구조다.
그래픽과 AI 반도체 영역에서도 변화가 나타난다. 차세대 GPU 플랫폼에서 GDDR7이 주력 메모리로 자리 잡을 가능성이 높아지고 있다. 삼성은 이 규격의 초기 양산 능력을 확보한 상태다.
HBM3E 역시 올해를 기점으로 본격적인 주력 제품이 된다. 경쟁사가 특정 고객에 물량을 집중하는 사이, 삼성은 빅테크 전반으로 공급선을 넓히는 전략을 택하고 있다. 물량과 고객 분산이 동시에 작동한다.
파운드리 사업도 분위기가 달라졌다. 세계 최초로 도입한 GAA 구조의 3나노와 2나노 공정 수율이 점진적으로 안정 단계에 들어섰다. 목표 수율은 50% 수준으로 설정돼 있다.
주요 팹리스 기업들은 TSMC의 가격 인상에 부담을 느끼고 있다. 이 과정에서 삼성의 2나노 공정이 현실적인 대안으로 검토되고 있다. 공정 선택지가 늘어났다는 사실 자체가 의미를 갖는다.
2나노 공정으로 제작되는 차세대 엑시노스가 플래그십 모델에 적용될 가능성도 거론된다. 내부 수요를 통해 공정 신뢰도를 입증하는 시나리오다. 파운드리 경쟁력 회복의 분기점이 된다.
시스템LSI에서는 이미지 센서가 반전 카드로 떠오른다. 아이폰 이미지 센서를 독점해온 구도에 균열이 생기고 있다. 차세대 모델부터 삼성 센서 채택 가능성이 제기되고 있다.
광각 센서를 시작으로 공급망에 진입할 경우 파급력은 크다. 단가와 물량 모두에서 시장 인식이 바뀔 수 있다. 메모리와 파운드리 외에 또 하나의 성장축이 만들어진다.
메모리, 파운드리, 시스템LSI가 동시에 회복 국면에 진입하고 있다. 특히 메모리 쇼티지 환경에서 웨이퍼 생산 능력이 가장 큰 무기가 된다. 삼성전자가 다시 반도체 1위 자리를 노릴 조건은 이미 갖춰졌다.
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