엑시노스2600, 퀄컴 위협할 ‘삼성의반격’…갤럭시전량탑재현실화?
삼성전자가 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스2600을 전격 공개하며 스마트폰 시장의 판도 변화가 예고되고 있다. 이번 신제품은 삼성 파운드리의 2나노미터 GAA(Gate-All-Around) 공정으로 제작돼 기존 발열·전력 효율 논란을 정면 돌파할 카드로 꼽힌다.
업계에 따르면 최근 유출된 긱벤치(Geekbench) 수치에서 엑시노스2600은 싱글코어 3,300점대, 멀티코어 1만1,000점대를 기록했다. 이는 퀄컴의 최신 스냅드래곤8 엘리트 대비 싱글 성능은 10% 이상, 멀티 성능은 최대 30% 이상 앞서는 수치다. 실제 제품 탑재 시 변수가 존재하더라도, 삼성 AP가 벤치마크에서 퀄컴을 앞선 것은 의미 있는 신호라는 평가다.
삼성은 내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에 엑시노스2600을 대거 탑재한다는 방침이다. 기본형과 슬림형 모델은 엑시노스로, 울트라 모델은 퀄컴 칩을 적용하는 ‘이원화 전략’이 유력하다. 다만 북미 시장은 여전히 퀄컴 비중이 높을 것으로 전망된다. 그럼에도 한국과 유럽 등 주요 지역에서 전량 탑재가 이뤄질 경우, 삼성의 독자 AP 복귀는 사실상 공식화되는 셈이다.
이번 칩은 성능뿐 아니라 전력 효율, 발열 관리에서도 큰 폭의 개선이 기대된다. ‘히트 패스 블록(HPB)’ 등 새로운 패키징 기술이 적용될 것으로 알려지며, 그간 갤럭시 사용자들 사이에서 지적돼온 “뜨겁다”는 불만을 잠재울 수 있을지가 관전 포인트다.
일각에서는 지나친 기대를 경계하는 목소리도 나온다. 실제 벤치마크 점수는 엔지니어링 샘플에 불과해 최종 상용화 단계에서는 성능 편차가 발생할 수 있다는 이유에서다. 또, 전력 효율·수율 관리 등 반도체 제조 과정의 복잡성이 여전히 리스크로 꼽힌다.
그럼에도 업계의 시선은 엑시노스2600에 쏠려 있다. 삼성 입장에선 퀄컴 의존도를 줄이며 원가 경쟁력을 높일 수 있고, 반도체 사업과 스마트폰 사업 간 시너지도 극대화할 수 있다. 반대로 퀄컴은 점유율 수성을 위해 AI·GPU 등 다른 분야에서 차별화 카드를 강화할 것으로 예상된다.
결국 관건은 실제 소비자가 체감할 완성도다. 발열 잡힌 ‘엑시노스 부활’이 현실로 이어질지, 아니면 또 다른 ‘실망 리스크’가 될지는 내년 초 갤럭시 S26 시리즈가 답할 것이다.
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